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芯片在線激光切板機(jī)

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詳情說明 / Details

機(jī)器特點(diǎn)
1、分板無應(yīng)力、無粉塵
2、平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作
3、大理石平臺磁懸浮運(yùn)動，速度快，精度準(zhǔn)
4、雙工作臺交替使用，產(chǎn)能顯著提升
5、雙工作臺合并可同時進(jìn)出，適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割
6、CCD視覺定位，自動實(shí)時調(diào)焦，保證在焦點(diǎn)處切割
7、切割精度高，發(fā)黑炭化少
8、機(jī)器軟件操作學(xué)習(xí)簡單機(jī)型小巧，便于運(yùn)輸和安裝
機(jī)器規(guī)格
整機(jī)切割精度 0.02mm。
加工產(chǎn)品尺寸 330×330mm/330×670
平臺移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤50000mm/s
最小加工線寬 0.0015mm
平臺定位精度 0.002mm
平臺重復(fù)精度 0.002mm
環(huán)境溫度 20±2℃
環(huán)境濕度＜60%
地面承重 1500kgf/mm
設(shè)備電源 AC220V/3kw
整機(jī)重量 1500kg
外形尺寸 1250mm*1300mm*1600mm
操作系統(tǒng) Windows7
加工圖檔 Gerber或DXF
漲縮補(bǔ)償采集MARK點(diǎn)自動補(bǔ)償
切割厚度 0.1-3.0mm
切割線寬 0.015mm

應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。

深圳思飛爾電子設(shè)備有限公司【BMAP】【GMAP】【粵ICP備16002843號】
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