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機器特點：
1.雙工作臺交替使用，產(chǎn)能顯著提升
2.雙工作臺合并可同時進出，適用于大尺寸產(chǎn)品的切割
3.切割精度高，發(fā)黑炭化少
4.平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作
5.自動實時對焦，保證在焦點處切割
6.機型小巧，便于運輸和安裝
參數(shù)
整機切割精度： 0.03mm
加工產(chǎn)品尺寸： 330*330mm/330*670mm
平臺移動速度： 300mm/s
振鏡加工速度： ≤ 50000mm/s
最小加工線寬： 0.002mm
平臺定位精度： 0.003mm
平臺重復精度： 0.003mm
環(huán)境溫度： 20±2℃
環(huán)境濕度： <60％
地面承重： 1500kgf/m2
設(shè)備電源： 220V/3KW
整機重量： 1500kg
外形尺寸： 1250*1300*1600mm
操作系統(tǒng)： Windows7
加工圖檔： Gerder或DXF
漲縮補償： 采集MARK點自動補償產(chǎn)品特點：
1.高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
2.簡單易學性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.
3.智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。
4.適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
