設(shè)備特點：
1. 將分板時所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力減至最低，避免錫裂現(xiàn)象。
2. 改進下切刀可解決有跳過“V”槽零件的基板分割。
3. 左平臺高度，角度可隨意調(diào)節(jié)，可與流水線對接配合使用。
4. 右平臺高度可調(diào)，可匹配分切含有焊腳的 PCB 板。
5. 能解決小于 1.5mm 淺“V”槽基板分割。
6.“V”槽導(dǎo)引裝置可垂直調(diào)校高低，更快穩(wěn)地適應(yīng)不同厚度的基板。
7. 上切刀可垂直調(diào)校高低。
8. 圓切刀可多次翻磨再用。
9. 切刀之外形可訂造
